有專家預(yù)測,2014年將成為LED發(fā)展的黃金時期。然而,這并不意味著傳統(tǒng)的生產(chǎn)技術(shù)和LED產(chǎn)品能滿足黃金發(fā)展的需要,LED的未來必將朝著“高效低耗健康智能化多樣化照明”的方向發(fā)展。想要順應(yīng)時代潮流,真正迎合黃金發(fā)展,LED的變革與創(chuàng)新必不可少。
4月25日,由深圳市南山區(qū)科技創(chuàng)新局和深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會共同舉辦、深圳市半導(dǎo)體照明行業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心等多家單位聯(lián)合協(xié)辦的“2014LED新技術(shù)高峰論壇暨LED新產(chǎn)品進展報告”在深圳拉開帷幕。
300多名業(yè)內(nèi)知名專家、企業(yè)家及相關(guān)行業(yè)專家匯聚一堂,圍繞“變革與創(chuàng)新——LED技術(shù)演變的趨勢”這一主題進行了深入的探討。多位特邀嘉賓重點分析了國內(nèi)LED及核心新技術(shù)的現(xiàn)狀、創(chuàng)新與應(yīng)用、存在的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展的趨勢。
劉國旭:封裝不會消失
LED照明應(yīng)用領(lǐng)域正在經(jīng)歷著由手機、顯示屏、TV背光、汽車頭燈、專業(yè)照明向著普通照明的方向過渡,而不久的將來,智能照明將成為新興的應(yīng)用市場,原因是多方面的:(1)世界各國出臺白熾燈使用禁令;(2)持續(xù)節(jié)約能源的需求;(3)對環(huán)保和低碳生活的需求;(4)只能綠色建筑的需求;(5)政府各種利好政策的出臺;(6)各種標(biāo)準(zhǔn)出臺,如能源之星標(biāo)準(zhǔn)。
LED封裝是燈具成本中最大組成部分之一,約占總成本的35%以上。在LED封裝產(chǎn)品中,封裝包括材料和制造費用兩部分,兩者已經(jīng)超過了芯片的價格,成為封裝總成本比重最大的一部分。
未來商業(yè)照明的高弦指和背光的廣色域?qū)⒊蔀樾乱淮鶯ED的應(yīng)用熱點,減少冷白和暖白LED之間光效差距是一項技術(shù)難題。過驅(qū)及高電流密度電光源、熒光粉技術(shù)實現(xiàn)高量產(chǎn)以及線性IC驅(qū)動的光引擎模組+高壓LED也會成為行業(yè)研究的趨勢。
未來LED封裝的七大趨勢:(1)倒裝芯片焊接,它會使晶圓級熒光粉涂覆更為簡化;(2)芯片級封裝,此封裝技術(shù)將實現(xiàn)尺寸不超過芯片尺度的1.2倍,并且實現(xiàn)免支架、免金線封裝,結(jié)構(gòu)緊湊并利于降低成本;(3)集成封裝光引擎技術(shù),具有結(jié)構(gòu)簡單,交流電源驅(qū)動,可靠性更好,免去或減少外部PCB結(jié)構(gòu),更節(jié)省空間并且具有更好的熱血性能,相對于開關(guān)模式的設(shè)計,具有更低的電磁干擾;(4)LED燈絲,實現(xiàn)360°全周發(fā)光,模擬白熾燈泡;(5)縮小暖白和冷白之間的光效差;(6)高顯色和廣色域,對于商照,高顯色指色彩看起來充滿活力,紅色更加生動逼真,對于TV和Monitor,廣色域提供了豐富的色彩體驗;(7)Quantun Dots量子點波長轉(zhuǎn)換器,量子點直徑達到3—7nm,可實現(xiàn)全光譜的所有顏色,通過調(diào)整警惕微粒大小,峰值發(fā)射波長可調(diào)整到+/-1nm,減少光散射,高亮子效率大于90%;
很多人都在懷疑未來的封裝會不會消失,這點可以明確地告訴大家,不會!首先,LED封裝的功能包括為芯片引線,給芯片機械保護,幫芯片散熱以及實現(xiàn)光、色處理,這些都是功能性需求,除非芯片不會發(fā)熱,不需要光、色處理,LED封裝才會消失,但是這是不可能實現(xiàn)的。
不過LED封裝雖然不會消失,但是卻會發(fā)生巨大的變革和創(chuàng)新,芯片廠或光源/模組廠可能會實現(xiàn)直接對接,這樣的話會降低成本,不過也面臨著SMT的精度,回流清洗,前期分選、測試、散熱等一系列挑戰(zhàn),在某些應(yīng)用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。
封裝企業(yè)想要在激烈的競爭中屹立不倒,需要不斷地在新模式下變革與創(chuàng)新,可以從提高附加值、與下游客戶策略配合、各取所長以及降低系統(tǒng)價格等方面入手。